解析事例：ＩＣチップのはんだ接合部の解析

基板上に実装されている様々な電子部品は、はんだによって接合されています。そのため、はんだ接
合部の品質は、電子機器の信頼性に大きく影響します。
今回は基板とICチップの接合状態を確認するために、EPMAを用いて断面観察及び元素マッピングを
行いました。
その結果、基板とICチップはそれぞれはんだと合金層を形成し接合されていることが確認できました。

以下のリンクより資料をダウンロードいただけます。

ＩＣチップのはんだ接合部の解析ケーブルの被覆材の解析

解析事例：ＩＣチップのはんだ接合部の解析

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