- 2025.06.18
- 材料
解析事例：実装基板における表面異物の解析
実装基板の表面に存在する残渣や異物は接続不良や回路のショートなどを引き起こす原因となります。
今回は実装基板の表面における異物が何かを調査するために、XPSおよびTOF-SIMS分析を行いました。
その結果、表面異物からロジンが検出され、はんだ付けに用いられるフラックスの残渣であることが分かりました。
今回は実装基板の表面における異物が何かを調査するために、XPSおよびTOF-SIMS分析を行いました。
その結果、表面異物からロジンが検出され、はんだ付けに用いられるフラックスの残渣であることが分かりました。
実装基板における表面異物の特定にはXPSおよびTOF-SIMSが有効です！
〇XPS分析
・微小領域(～200 μmΦ)の元素分析が可能
・化学シフトによる化学結合状態分析
・Arスパッタリングによる深さ方向分析
〇TOF-SIMS分析
・微小領域(～600 μm□)の質量分析が可能(m/z 1,000程度)
・GCIBスパッタリングによる深さ方向分析
・MS/MS検出器による詳細分析
以下のリンクよりPDF資料をダウンロードいただけます。
